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1. 負(fù)責(zé)光通信PLC相關(guān)產(chǎn)品（AWG CWDM VOA等）封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化，包括但不限于芯片加工工藝、測(cè)試、材料選型等； 2.解決封裝過(guò)程中的技術(shù)問題，優(yōu)化工藝流程，提升生產(chǎn)效率和良率； 3. 負(fù)責(zé)搭建PLC相關(guān)產(chǎn)品自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)以及組件封裝產(chǎn)品線，包括工藝數(shù)據(jù)處理，統(tǒng)計(jì)分析等； 4.主導(dǎo)PLC產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入，確保產(chǎn)品性能、可靠性和成本目標(biāo)達(dá)成； 5. 指導(dǎo)和培訓(xùn)封裝生產(chǎn)線上的操作人員，提升工藝技能和質(zhì)量意識(shí)； 6.編寫相關(guān)技術(shù)文檔，包括工藝規(guī)范、操作指導(dǎo)書等。1. 教育背景：本科及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、光電子技術(shù)、材料科學(xué)、 半導(dǎo)體物理等相關(guān)專業(yè)； 2. 工作經(jīng)驗(yàn)：具有2年以上光通信芯片封裝工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有PLC芯片及組件工藝開發(fā)或優(yōu)化項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3. 專業(yè)技能： 熟悉PLC（AWG CWDM VOA等）器件封裝工藝，如耦合、膠合、封裝測(cè)試等； 熟悉芯片的封裝原理及材料選型相關(guān)知識(shí)； 熟悉自動(dòng)測(cè)試工具和相關(guān)編程語(yǔ)言（Java，Python和C，至少其中一種）； 具備工藝優(yōu)化和問題解決能力，熟悉DOE、FMEA等工具； 4.語(yǔ)言要求：英語(yǔ)良好，能夠閱讀和撰寫技術(shù)文檔。