應屆畢業生
大專
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1、負責前道封裝工藝文件的更新；
2、負責封裝工藝參數的優化；
3、配合質量CPK 研究，提升；
4、配合質量SPC監控，提升；
5、主導完成PFMEA；
6、ZZKK材料引進，驗證，驗收；
7、負責封裝線工藝問題解決處理；
8、封裝線質量問題的溝通，驗證；
9、配合質量提升產品質量目標。
任職資格
1、有5年以上的封裝工藝經驗；
2、有8D撰寫經驗，組織人員評審報告。
3、熟悉半導體材料，熟悉國產半導體材料性能。
4、有塑封：粘片，壓焊，包封的工藝程序編制經驗。
5、有PFMEA 撰寫經驗，獨立完成經驗。
6、有J品工藝研究經驗。
注：聯系我時，請說是在云南人才網上看到的。
工作地點
地址：曲靖富源縣亞成微電子6幢
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
程大博/..HR
陜西亞成微電子股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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51-99人
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公司性質未知
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西安市高新區高新三路9號信息港大廈105室
