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1、融合理論探索、仿真模型構建、系統仿真、實驗數據分析，主導智能感知領域相關傳感器系統架構設計工作； 2、承接規劃領域和客戶端需求輸出，就cis/cmos/tof/mems/imu傳感器需求與客戶合作，定義關鍵規格、架構，輸出具備競爭力的解決方案； 3、主導建立cis/cmos/tof/mems/imu的系統仿真平臺，構建從芯片到解決方案的表征方法和平臺，將晶圓級/芯片級測試數據和工藝流程與相應的設計相關聯； 4、從技術層面推動傳感/檢測單元、讀出電路、和解決方案集成設計團隊之間的開發協調工作，有效構建成本、性能、功耗等核心競爭優勢，對產品總體競爭力負責； 5、參與優化感知芯片技術與產品開發流程，端到端提升新技術開發與產品化落地效率，如芯片的short-loop、full-loop和轉產品開發； 6、推動新一代imu傳感器等的新理念和架構落地，識別并發起技術研究課題，主導新型解決方案架構專利布局。