在招職位:
硬件工程師(相干模塊) (MJ000239),
相干模塊FAE工程師 (MJ000190),
資深硬件工程師(光模塊) (MJ000169),
光路設計與工藝工程師(模塊) (MJ000168),
光路設計與工藝工程師(系統) (MJ000167),
系統工程師(相干光學) (MJ000165),
封裝與工藝工程師,
硬件工程師(001334) (MJ000047),
工程服務工程師(001253) (MJ000054),
光學設計與工藝工程師(001285),
工藝工程師(PLC) (MJ000306),
結構工程師(連接器方向) (MJ000028),
FPGA開發工程師 (MJ000267),
普工,
大客戶銷售工程師(國內),
工廠直招普工,包裝工,
工廠直招普工 包吃包住,
普工/操作工 包吃包住 工廠直招,
普工/操作工 包吃包住,
硬件工程師(星網),
普工/操作工,
光學工程師(WSS) (MJ000017),
光學封裝工藝開發工程師(NPO項目) (MJ000023),
結構工程師(模塊產品) (MJ000086),
硬件工程師(板卡) (MJ000188),
嵌入式軟件工程師(協議開發) (MJ000350),
資深嵌入式軟件專家,
高級硬件開發工程師(MJ000370),
APS實施工程師 (MJ000285),
光器件技術員,
等30個崗位
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