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【工作內(nèi)容】
- 負(fù)責(zé)BGA/CSP封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)流程監(jiān)控與產(chǎn)出數(shù)據(jù)的跟蹤管理；
- 協(xié)調(diào)生產(chǎn)各環(huán)節(jié)，確保產(chǎn)品按時按質(zhì)完成并交付；
- 對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進行記錄、分析并提出改進建議；
- 配合質(zhì)量部門進行產(chǎn)品檢驗與異常處理，保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。
【任職要求】
- 全日制大專及以上學(xué)歷，電子工程、材料科學(xué)或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
- 具備1年以上半導(dǎo)體封裝或相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗，熟悉BGA/CSP工藝流程者優(yōu)先；
- 熟練使用辦公軟件及生產(chǎn)管理系統(tǒng)，具備良好的數(shù)據(jù)分析能力；
- 工作細(xì)致認(rèn)真，責(zé)任心強，能適應(yīng)兩班倒輪班，無塵服工作制。