職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解后再進行投遞!
職責描述:
1 、負責半導體激光器、探測器、調制器等產品結構和設計;
2 、負責產品制造過程中的貼片、鍵合、耦合、封蓋等工藝設計和驗證;
3、 負責產品的篩選方案設計和測試、可靠性方案設計和驗證;
4、 負責產品NPI轉產。
任職要求:
1、本科及以上學歷,光電、電子、通信等相關專業;
2、熟練掌握激光器、探測器、調制器等產品的耦合和封裝工藝;
3、熟悉ZEMAX等光學仿真軟件,可獨立完成器件總體方案設計者優先;
4、熟悉光器件測試
工作地點
地址:武漢江夏區武漢-江夏區武漢光迅科技股份有限公司(譚湖路)
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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國有企業
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武漢江夏區藏龍島開發區譚湖路1號

應屆畢業生
本科
2026-04-10 00:15:35
561人關注
注:聯系我時,請說是在云南人才網上看到的。
