職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、相干模塊的硬件開發和調試以及測試,小批量試制過程的問題解決和跟進;?
2、實施硬件設計方案制定并規范化技術文檔。(主要包括:設計手冊、原理圖、元器件清單、與軟件的交互文檔、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等);
3、負責新產品的調試、測試流程,嚴格產品質量控制;
4、負責對產品進行完善,以及對產品進行升級換代。
任職要求:
1、通信、電子、計算機、自動控制等相關專業,本科及以上學歷;
2、3年以上高速光模塊類產品的硬件開發經驗;
3、有良好的硬件開發基礎,熟練使用AltiumDesigner或cadence軟件,可根據產品功能需求獨立完成原理圖和PCB板設計,了解PCB和PCBA工藝流程,了解光模塊高速電接口的設計要求;
4、熟悉IIC、SPI、UART、MDIO 等接口協議,有一定的信號完整性常識;了解CFP2/QSFP-DD/OSFP相關的硬件協議。有相干模塊電路設計和應用經驗者優先;
5、有溝通能力和團隊合作精神,具有自驅力,能承受一定的工作壓力。
工作地點
地址:武漢江夏區武漢-江夏區武漢光迅科技股份有限公司(譚湖路)
??
點擊查看地圖
詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
-
電子·微電子
-
1000人以上
-
國有企業
-
武漢江夏區藏龍島開發區譚湖路1號

應屆畢業生
本科
2026-04-10 00:13:51
551人關注
注:聯系我時,請說是在云南人才網上看到的。
