職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、主導光學器件生產工藝設計,優化;貼片、耦合、鍵合等工藝關鍵技術方案設計;
2、主導工藝問題解決和異常問題處理;
3、主導工藝自動化方案策劃、設計和驗證。
任職要求:
1、具備3年以上的光學器件貼片、耦合、鍵合等封裝工藝經驗;
2、主導過工藝改進優化和工藝自動化改進項目者優選;
3、具備光學設計、光學仿真、結構夾具設計能力者優先;
4、具有較強的分析和解決問題的能力,動手能力和應變能力,良好的溝通能力,做事積極主動,責任心強,吃苦耐勞。
工作地點
地址:武漢江夏區武漢-江夏區武漢光迅科技股份有限公司(譚湖路)
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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國有企業
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武漢江夏區藏龍島開發區譚湖路1號

應屆畢業生
本科
2026-04-10 00:12:31
537人關注
注:聯系我時,請說是在云南人才網上看到的。
