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嵌入式軟硬件開發(fā)工程師
面議 西安 應屆畢業(yè)生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
陜西亞成微電子股份有限公司 2026-03-23 04:22:35 1488人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
1、負責從產(chǎn)品需求中提煉出技術開發(fā)項,提交硬件設計思路與方案;
2、負責硬件原理圖與PCB的詳細設計,并評審通過;
3、負責物料選型與BOM文件的輸出;
4、負責與軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)的工作;
5、負責硬件原理設計說明書、硬件單板測試大綱與報告、加工指導書等文件的編寫,并評審通過;
6、對接上下游供應商;
7、跟進解決產(chǎn)品或技術在測試、應用、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的問題;
8、負責產(chǎn)品量產(chǎn)環(huán)節(jié)所需測試工裝的設計,并對產(chǎn)品交付質(zhì)量負責。
任職要求:
1、統(tǒng)招本科學歷以上;
2、硬件工作經(jīng)驗5年以上,熟悉模電、數(shù)電的基本知識;
3、精通STM32或其他ARM、ZYNQ平臺為核心的板級產(chǎn)品的硬件電路開發(fā)設計;
4、熟悉Altium Dsigner的EDA工具,至少具備四層板以上多層板層的PCB設計經(jīng)驗;
5、擅長模擬信號采集與處理或功率電路設計的優(yōu)先考慮;
6、具有硬件量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮.
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:西安長安區(qū)陜西光電子集成電路先導技術研究院6幢
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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