職位描述
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1、負責從產品需求中提煉出技術開發項,提交硬件設計思路與方案;
2、負責硬件原理圖與PCB的詳細設計,并評審通過;
3、負責物料選型與BOM文件的輸出;
4、負責與軟件工程師完成軟硬件聯調的工作;
5、負責硬件原理設計說明書、硬件單板測試大綱與報告、加工指導書等文件的編寫,并評審通過;
6、對接上下游供應商;
7、跟進解決產品或技術在測試、應用、生產環節的問題;
8、負責產品量產環節所需測試工裝的設計,并對產品交付質量負責。
任職要求:
1、統招本科學歷以上;
2、硬件工作經驗5年以上,熟悉模電、數電的基本知識;
3、精通STM32或其他ARM、ZYNQ平臺為核心的板級產品的硬件電路開發設計;
4、熟悉Altium Dsigner的EDA工具,至少具備四層板以上多層板層的PCB設計經驗;
5、擅長模擬信號采集與處理或功率電路設計的優先考慮;
6、具有硬件量產經驗者優先考慮.
2、負責硬件原理圖與PCB的詳細設計,并評審通過;
3、負責物料選型與BOM文件的輸出;
4、負責與軟件工程師完成軟硬件聯調的工作;
5、負責硬件原理設計說明書、硬件單板測試大綱與報告、加工指導書等文件的編寫,并評審通過;
6、對接上下游供應商;
7、跟進解決產品或技術在測試、應用、生產環節的問題;
8、負責產品量產環節所需測試工裝的設計,并對產品交付質量負責。
任職要求:
1、統招本科學歷以上;
2、硬件工作經驗5年以上,熟悉模電、數電的基本知識;
3、精通STM32或其他ARM、ZYNQ平臺為核心的板級產品的硬件電路開發設計;
4、熟悉Altium Dsigner的EDA工具,至少具備四層板以上多層板層的PCB設計經驗;
5、擅長模擬信號采集與處理或功率電路設計的優先考慮;
6、具有硬件量產經驗者優先考慮.
工作地點
地址:西安長安區陜西光電子集成電路先導技術研究院6幢


職位發布者
程大博/..HR
陜西亞成微電子股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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51-99人
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公司性質未知
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西安市高新區高新三路9號信息港大廈105室