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硬件工程師
面議 武漢 應屆畢業生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
杭州迪英加科技有限公司 最近更新 3361人關注
職位描述
該職位信息待核驗,請仔細了解后再進行投遞!
職責描述:
1.負責新產品的硬件研發和原有產品的改進改型中的相關硬件選型、設計、調試驗證;
2.完成項目中硬件如光學、運動控制、溫度控制方案的選型制定和技術難點攻關;
3.參與研發項目的過程評審,文檔整理及匯總;
4.參與完成研發項目的硬件測試,可靠性測試工作;
5.制定、整理并規范技術文檔(主要包括:原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產調試指導文件、硬件使用說明書、試產總結報告等)。
二、任職資格:
1.自動化及電子類等相關專業本科畢業,碩士優先,三年及以上電路設計、PCB制作和調試相關工作經驗;
2.熟悉嵌入式硬件開發,數字電路、模擬電路,動手能力強,有豐富焊接、調試經驗;
3. 熟悉STM32選型、功能穩定性及EMC測試;
4. 下位機上位機軟件編程經驗;
5.有二類或三類醫療器械設備(如體外診斷或者病理診斷等)研發經驗優先;
5.熟悉GMP質量體系,能獨立編寫體系要求電子、電路相關的體系文件工作經驗者優先考慮;
6.溝通能力強,具有一定抗壓能力。
聯系方式
注:聯系我時,請說是在云南人才網上看到的。
工作地點
地址:武漢江夏區武漢東湖開發區高新二路388號
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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