職位描述
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崗位職責1.負責公司產品硬件方案設計;2.負責產品電子元器件選型,硬件電路設計,layout布局布線設計;3.負責硬件板卡研發自測試并協助機械工程師進行可裝配性評估;4.撰寫硬件設計相關文檔并協助完成電子部件生產裝配工藝文檔;5.參與樣機試制和調試;6.參與整機生產和調試問題分析解決;7.完成上級領導交辦的其他事項。任職要求1.電氣,電子,通訊,自動化等相關專業本科及以上學歷,3年以上硬件設計相關經驗;2.熟練運用Altium Designer、Cadence、Kicad等EDA軟件進行原理圖和layout設計;3.熟悉數字電路設計和調測,熟悉IIC,SPI,UART、USB,以太網等常見硬件通信接口;4.熟悉模擬放大電路和信號采樣電路設計;5.有單板和產品整機EMC設計、整改方面的經驗優先; 6.熟悉Zynq平臺硬件開發或Xilinx FPGA硬件開發經驗優先;7.熟悉微弱信號采集電路設計者優先。
職能類別:硬件工程師
關鍵字:數字電路模擬電路PCB硬件設計電子
工作地點
地址:武漢洪山區武漢-洪山區


職位發布者
HR
精微視達醫療科技(武漢)有限公司

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醫療設備·器械
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21-50人
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公司性質未知
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武漢東湖新技術開發區高新大道999號